专利

实用新型专利

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2014-02-26

CN201420081510.1

2014-09-24

CN203849199U

410004 湖南省长沙市雨花区万家丽南路二段960号长沙理工大学化学与生物工程学院

本校为第一完成单位

一种金平板电极，其特征在于该电极包括覆盖有一层纳米级厚度工作金膜（2）和引脚金膜（3）的基片（1），该引脚金膜（3）与外包有塑料绝缘层（4）的金属丝导线（5）通过焊锡（6）相连接，连接处用环氧树脂胶（7）包裹密封。

本实用新型公开了一种金平板电极，该电极包括覆盖有一层纳米级厚度工作金膜(2)和引脚金膜(3)的基片(1)，该引脚金膜(3)与外包有塑料绝缘层(4)的金属丝导线(5)通过焊锡(6)相连接。所述基片(1)的结构是：在抛光的氮化硅基板(11)上逐步沉积二氧化硅膜层(12)、金属铬膜层(13)、铜镍合金膜层(14)；铜镍合金膜层(14)经抛光处理后，再在其表面上沉积工作金膜(2)和引脚金膜(3)，所沉积金膜的厚度为20~400nm。该金平板电极制作简单、成本低廉、使用方便，且金膜工作面积大、平整度高、易进行表面修饰，优于传统电化学的金盘电极。