期刊论文

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现代电子技术

1004-373X

2023

46

18

19-24

10.16652/j.issn.1004-373x.2023.18.004

2021JJ30739:湖南省自然科学基金项目 kq1901102:长沙市科技计划重点项目 20K007:湖南省教育厅科学研究项目

本校为第一机构

为降低LED结温，采用有限元方法对石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED散热特性进行数值仿真与分析研究，并通过优化LED封装结构进一步提高GR/EP封装LED的散热性能。结果表明，石墨烯/氧化石墨烯改性的环氧树脂封装LED均可以降低结温，且等量的石墨烯改性环氧树脂封装LED的散热效果优于氧化石墨烯的。通过对封装材料的半径和高度等结构参数进行优化设计，进一步提高GR/EP封装LED的散热性能。结果表明：在封装材料体积变化时，增大封装材料的半径和高度可有效降低LED结温，当封装材料半径为1.17 mm、高度为0.78 mm时，LED降温效果可达优化前的1.35倍；在LED封装材料体积不变的情况下，当封装...

In order to reduce LED(light emitting diode)junction temperature,the finite element method is used to conduct numerical simulation and analysis on the heat dissipation characteristics of Graphene/Graphite oxide modified epoxy resin encapsulated LED,and further improve t...MORE In order to reduce LED(light emitting diode)junction temperature,the finite element method is used to conduct numerical simulation and analysis on the heat dissipation characteristics of Graphene/Graphite oxide modified epoxy resin encapsulated LED,and further improve the heat dissipation performance of GR/EP encapsulate...