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印制电路板用化学镀金工艺的研究进展

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成果类型:
期刊论文
论文标题(英文):
Research Progress of Electroless Gold Plating in Printed Circuit Board
作者:
吴道新;王毅玮;肖忠良;杨荣华;姚文娟
作者机构:
长沙理工大学化学与生物工程学院,湖南长沙,410014
[杨荣华; 肖忠良; 王毅玮; 吴道新; 姚文娟] 长沙理工大学
语种:
中文
关键词:
印制电路板;化学镀金;无氰镀金;化学镀镍浸金;化学镀镍镀钯镀金
关键词(英文):
electroless gold plating;non-cyanide gold plating;electroless nickel plating/immersion gold;electroless nickel/palladium/gold plating
期刊:
材料保护
ISSN:
1001-1560
年:
2019
卷:
52
期:
6
页码:
108-115,178
基金类别:
长沙市科技计划项目(Kq1701077,Kq1706063) 湖南省战略性新兴产业科技攻关和重大科技成果转化项目(2015GK046) 国家工业信息化部、财经部绿色制造系统集成项目“高精密印制电路板绿色关键工艺系统集成”资助.
机构署名:
本校为第一机构
院系归属:
化学与生物工程学院
摘要:
化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板( PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB镍金和镍钯金工艺的角度,分析了镀镍层、镀钯层和镀金层之间的相互影响,并对置换镀金和还原镀金进行了讨论,指出后者在生产效率和镀层质量上具有较大优势,并将逐渐取代置换镀金工艺。
摘要(英文):
Electroless gold plating,as a surface finishing on PCB,has been extensively focused and studied,because it can provide a gold layer with good solerability,ductility and corrosion resistance. The research progress on electroless gold plating on PCB was reviewed in this paper. The principle of electroless gold plating and the composition of the electroless gold plating bath were introduced. The developments of non-cyanide gold plating were described in detail. Moreover,in the view of electroless nickel plating /immersion gold and electroless nickel / palladium/gold plating on PCB,the influences ...

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