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ABS塑料表面电沉积铜工艺研究

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成果类型:
期刊论文
作者:
李娟;王少芬;李天皋;谭凤霞
作者机构:
[李娟; 王少芬; 李天皋; 谭凤霞] 长沙理工大学化学与生物工程学院
语种:
中文
关键词:
ABS塑料;化学镀铜;光亮酸性镀铜;工艺流程;配方;结合力
关键词(英文):
electroless copper plating;acid bright copper plating;process flow;formulation;adhesion
期刊:
电镀与涂饰
ISSN:
1004-227X
年:
2009
卷:
28
期:
12
页码:
18-20
机构署名:
本校为第一机构
院系归属:
化学与生物工程学院
摘要:
介绍了一种ABS塑料表面电沉积铜工艺,工艺流程主要包括:表面整理,去应力,粗化,敏化,活化,化学镀铜,光亮酸性镀铜.通过平行试验得到ABS塑料上电镀铜的较佳工艺条件为:无水硫酸铜140g/L,硫酸60g/L,氯离子30mg/L,光亮剂3 mL/L,磷铜片阳极(P含量为0.03%~0.06%),温度40℃,电流密度1.5~3.0A/dm2,电镀时间5 min.扫描电镜及性能测试结果表明,所得铜镀层光亮、均匀,与塑料基体结合良好.
摘要(英文):
A technology for copper electrodeposition on the surface of ABS plastic was introduced. The process flow was presented as follows: surface preparation, destressing, roughening, sensitization, activation, electroless copper plating and acid bright copper electroplating. The process conditions for copper electroplating on ABS plastics were determined by parallel test as follows: anhydrous copper sulfate 140 g/L, sulfuric acid 60 g/L, chloride ion 30 mg/L, brightening agent 3 mL/L, phosphorized copper anode (0.03%-0.06% phosphorus), temperatur...

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